CRC KOC Heat Sink Compound pasta termica 12x100 g

Un velo di composto tra chip e dissipatore riempie le microcavita dell'aria e il calore passa prima all'aletta invece di fermarsi sul componente. La formula offre alta conducibilità termica, buona barriera all'umidità e basso contenuto di impurità metalliche, utile su schede e moduli di potenza. I 12 tubetti da 100 g servono a laboratori e riparatori con montaggi frequenti. La fornitura è scontata di oltre il 28% rispetto al listino.

Dove serve davvero questa pasta

Superficie trattata: contatto tra transistor, led di potenza, CPU, moduli e dissipatori in alluminio o rame. Indicata quando sostituisci un componente o rimonti un dissipatore secco e surriscaldato. Non è colla termica: non fissa meccanicamente i pezzi.

Scegli il lotto giusto senza sprechi

Controlla il consumo reale: 12x100 g è un lotto da laboratorio, eccessivo per una sola riparazione. Se fai assistenza continua, il tubetto piccolo resta più fresco a ogni apertura rispetto al barattolo grande.

Cosa cambia per via della composizione

Stesa sottile, resta plastica e non cola subito; lo strato spesso invece isola e peggiora il raffreddamento. La bassa carica metallica riduce i rischi su piazzole vicine, ma evita comunque sbavature sui pin.

Stesura in strato sottile

Pulisci le due facce da vecchia pasta, stendi un film sottile e uniforme e serra il dissipatore senza muoverlo dopo il contatto. Richiudi subito il tubetto: resa migliore con poco prodotto ben distribuito che con molto.

Quanti pezzi ricevi

12 tubetti da 100 g di Heat Sink Compound in scatola.